检测项目和设备清单
| 检测项目 | 设备类别 | 型号资料 |
|---|---|---|
| 实验室洗瓶机 | 实验室洗瓶机 ↗ | PLW 8683 · PLW 8693 |
| 工业零件清洗机 | 工业零件清洗机 ↗ | PLW 8636 [IPC] |
| ICP-MS 等离子体质谱 | ICP-MS 等离子体质谱 ↗ | NexION 1100 · NexION 2200 |
按材料与工艺环节深入
浏览行业应用目录 →检测任务、方法与边界
| 要解决的问题 | 相关检测方法 | 必须核对的边界 |
|---|---|---|
| 电子化学品分析容器 | 材质适配的专用清洗与空白验证 | 不能由玻璃器皿程序推定PFA/PTFE适用性 |
| 可清洗辅助零件 | 先评估IPC喷淋与材质 | 按目标颗粒、离子和残留限值验收 |
| 晶圆与载具制程 | 专用湿法或其他制程清洗系统 | 需要专用工艺验证，不由本目录型号默认覆盖 |
检测流程和关键条件
确定接触面与污染指标
列出清洗对象、表面材质、使用位置、禁用化学品与洁净度限值。
验证材料和清洗路线
器皿与工业零件分别开展试验；晶圆、石英专用件或载具按工艺单独评估。
建立空白和残留证据
根据任务选择金属空白、离子、颗粒及有机残留验证，保留取样及干燥条件。
选型前准备的信息
- 分析器皿清洗后空白验证
- 适配辅助零件清洁度评估
- 区分晶圆制程与一般清洗
设备与配套采购条目
| 仪器类型 | 配置表需单列的内容 |
|---|---|
| 实验室洗瓶机 | 按器皿尺寸列出篮架、注射模块、清洗剂、终漂水与干燥配置；用清洗后空白和实际残留验证效果。 |
| 工业零件清洗机 | 按零件材质、几何、油污与颗粒限值配置喷淋、夹具、清洗剂、干燥和验收取样。 |
| ICP-MS 等离子体质谱 | 质量分析器、碰撞/反应模式、进样部件、洁净前处理和标准物质分别列项，按目标杂质设置验证样品。 |
关联检测方法
关联的检测设备
常见问题
美诺洗瓶机是否就是晶圆清洗设备？
不是。实验室器皿清洗、适配工业零件喷淋与晶圆制程清洗是不同对象和验证路线，不能混称。
半导体清洗怎样提出选型需求？
提供对象、材质、关键污染物及限值、单批数量、水质和干燥要求，由高测进一步沟通适配设备及验证方案。
方法与厂商参考资料
参数及应用条件可通过以下原厂与方法资料核对。