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SU3800 / SU3900
扫描电子显微镜 SEM
日立 Hitachi SU3800 / SU3900 用于扫描电子显微镜 SEM，适用任务包括大尺寸工件、铸件、焊接接头的直接观察（无需切割）、金属断口与失效件分析，配合 EDS 做微区成分。请先确认这些任务与实际样品、附件及验收条件是否一致。
适用任务与应用方向
- 大尺寸工件、铸件、焊接接头的直接观察（无需切割）
- 金属断口与失效件分析，配合 EDS 做微区成分
- 镀层/涂层截面形貌与厚度评估
- 矿物、陶瓷、土壤、粉尘等不导电样品的低真空免镀膜观察
- 半导体电子元器件与封装结构检查
- 大面积元素面分布与物相自动分析（配 EDS + AMICS 类软件）
- 金属冶金、汽车制造、文物的组织与工艺研究
配置与技术资料
参数须连同测试条件和选配附件确认。
| 资料项目 | 现有资料表述 |
|---|---|
| 型号 | SU3800 / SU3900（SU3900 配超大样品仓） |
| 二次电子分辨率 | 3.0 nm @30 kV（WD 5 mm，高真空）；15.0 nm @1 kV（WD 5 mm，高真空） |
| 背散射分辨率 | 4.0 nm @30 kV（WD 5 mm，低真空） |
| 加速电压 | 0.3 ~ 30 kV |
| 放大倍率 | 5× ~ 300,000×（底片倍率）；7× ~ 800,000×（显示倍率） |
| 低真空范围 | 6 ~ 650 Pa |
| 最大样品尺寸 | 直径 300 mm；最大高度 130 mm（WD 10 mm） |
围绕 SU3800 / SU3900 的选型核对
| 维度 | 判断依据 | 咨询前准备 |
|---|---|---|
| 缺陷尺度与信号 | 二次电子、背散射电子与 EDS 提供的信息不同。 | 最小需分辨的特征多大，需要形貌、衬度还是元素分布？ |
| 导电性与真空 | 充电、挥发和束流损伤会限制可用条件。 | 样品是否绝缘、含液体、空气敏感或容易受束流影响？ |
| 制样和定位 | 切割、抛光与镀膜可能引入假象或覆盖目标区域。 | 需看原始表面还是指定截面，是否必须保留器件？ |
附件、耗材与安装条件
电子源、探测器、样品台、制样设备分别核对；EDS 等分析附件及软件许可独立列项。
核对样品验证与交付服务范围 →先明确方法边界
- 低真空可缓解部分充电问题，但不意味着所有样品无需制备。
- 局部图像不能未经抽样设计就代表整批材料。
相关行业与检测任务
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常见问题
SU3800 / SU3900 的采购配置表应列出哪些内容？
电子源、探测器、样品台、制样设备分别核对；EDS 等分析附件及软件许可独立列项。
询价 日立 Hitachi SU3800 / SU3900 前需提供哪些样品条件？
目标任务可从大尺寸工件、铸件、焊接接头的直接观察（无需切割）、金属断口与失效件分析，配合 EDS 做微区成分开始说明；还需补充：最小需分辨的特征多大，需要形貌、衬度还是元素分布？；样品是否绝缘、含液体、空气敏感或容易受束流影响？；需看原始表面还是指定截面，是否必须保留器件？
如何核对 SU3800 / SU3900 报价与验收范围？
请将主机型号、型号、二次电子分辨率、选件、软件和服务逐项对应。验收需约定代表样、测试条件和输出结果，具体价格、交期与服务以双方确认方案为准。
方法与厂商参考资料
参数及应用条件可通过以下原厂与方法资料核对。
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