↗金相显微镜
利用反射光观察经制备的金属及不透明材料表面，研究晶粒、夹杂、焊接区与涂层截面。正置与倒置结构、明暗场和图像分析配置按样品与输出选择。
选型时要逐项确认
| 选型维度 | 为什么影响结果 | 需要提供的信息 |
|---|---|---|
| 组织与照明 | 明场、暗场、偏光及微分干涉呈现的信息不同。 | 要看晶粒、夹杂、镀层、焊点还是表面缺陷？ |
| 样品空间与光学 | 样品高度、物镜工作距离与有效分辨率决定观察条件。 | 样品尺寸和最小目标特征，正置或倒置装样是否更方便？ |
| 图像与测量 | 尺寸、面积或组织评级需要标定和适配软件。 | 需要相机、拼接、测量报告还是组织评级功能？ |
方法的适用边界
- 样品状态及制备过程会影响结果，应保留工序、耗材和测量条件。
重点行业中的相关任务
品牌与型号资料
常见问题
金相显微镜选型需提供哪些样品信息？
要看晶粒、夹杂、镀层、焊点还是表面缺陷？；样品尺寸和最小目标特征，正置或倒置装样是否更方便？；需要相机、拼接、测量报告还是组织评级功能？
金相显微镜的自动化配置应如何确认？
将装样、运行、定位、记录和清洗分开核对，再用代表样确认可重复性与完整处理时间。
方法与厂商参考资料
参数及应用条件可通过以下原厂与方法资料核对。