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日立 FOUNDRY-MASTER Smart 2 台式直火花直读光谱仪

FOUNDRY-MASTER Smart 2

台式直火花直读光谱仪

紧凑型台式设备,用于黑色及有色金属铸造中的来料验证、熔体控制和成品质量检查。日立资料介绍其 CMOS 检测器与稳定火花源适合日常 QA/QC;实际元素范围、低含量性能和制样条件应按所选基体程序验证。

适用任务与应用方向

  • 铸造与金属加工常规元素质控
  • 炉前试样成分核对

配置与技术资料

参数须连同测试条件和选配附件确认。

资料项目现有资料表述
设备形式紧凑型台式 OES
检测任务合金成分、生产过程质控
光学与激发CMOS 检测器与火花激发;按配置核对
配置核对金属基体程序、关键元素范围、标样、制样及氩气条件

围绕 FOUNDRY-MASTER Smart 2 的选型核对

维度判断依据咨询前准备
基体与分析程序铁、铝、铜等基体需要适配的校准和干扰处理。日常有哪些合金体系,关键元素的下限与上限各是多少?
样品尺寸与表面平整度、孔洞、氧化层和夹持状态影响稳定激发。是炉前试样、薄片、棒材还是小零件,允许怎样制样?
运行与追溯漂移校正、标准样品和数据导出影响连续生产使用。每天分析多少样品,如何复核临界值,需保留哪些原始记录?

附件、耗材与安装条件

区分金属基体程序、目标元素范围、标样与制样设备,将氩气条件和激发样品尺寸写入需求。

核对样品验证与交付服务范围 →

先明确方法边界

  • 不把固体金属火花直读等同于溶液 ICP-OES。
  • OE750 的特定气体元素应用不能推定为 OE720 或 FOUNDRY-MASTER Smart 2 的默认能力。
  • 半导体超痕量杂质或掺杂深度剖面不属于本线默认能力。
阅读 日立火花直读光谱仪 完整方法说明 →

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常见问题

FOUNDRY-MASTER Smart 2 的采购配置表应列出哪些内容?

区分金属基体程序、目标元素范围、标样与制样设备,将氩气条件和激发样品尺寸写入需求。

询价 日立 Hitachi FOUNDRY-MASTER Smart 2 前需提供哪些样品条件?

目标任务可从铸造与金属加工常规元素质控、炉前试样成分核对开始说明;还需补充:日常有哪些合金体系,关键元素的下限与上限各是多少?;是炉前试样、薄片、棒材还是小零件,允许怎样制样?;每天分析多少样品,如何复核临界值,需保留哪些原始记录?

如何核对 FOUNDRY-MASTER Smart 2 报价与验收范围?

请将主机型号、设备形式、检测任务、选件、软件和服务逐项对应。验收需约定代表样、测试条件和输出结果,具体价格、交期与服务以双方确认方案为准。

相关选型与方法指南

方法与厂商参考资料

参数及应用条件可通过以下原厂与方法资料核对。

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