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适用任务与应用方向
- 黑色及有色金属晶粒、夹杂与组织观察
- 焊接区、热处理组织及涂层截面分析
- 适配封装、连接界面和零件失效分析
配置与技术资料
参数须连同测试条件和选配附件确认。
| 资料项目 | 现有资料表述 |
|---|---|
| 光学 | 无限远色差校正 |
| 常规倍率 | 50×、100×、200×、500× |
| 观察筒 | 三目 |
| 版本区分 | BM50MRT为透反配置，不能与本型号混用 |
围绕 BM50M 的选型核对
| 维度 | 判断依据 | 咨询前准备 |
|---|---|---|
| 组织与照明 | 明场、暗场、偏光及微分干涉呈现的信息不同。 | 要看晶粒、夹杂、镀层、焊点还是表面缺陷？ |
| 样品空间与光学 | 样品高度、物镜工作距离与有效分辨率决定观察条件。 | 样品尺寸和最小目标特征，正置或倒置装样是否更方便？ |
| 图像与测量 | 尺寸、面积或组织评级需要标定和适配软件。 | 需要相机、拼接、测量报告还是组织评级功能？ |
附件、耗材与安装条件
将主机、附件、校准和验收条件逐项核对。
核对样品验证与交付服务范围 →先明确方法边界
- 样品状态及制备过程会影响结果，应保留工序、耗材和测量条件。
常见问题
BM50M 的采购配置表应列出哪些内容？
组织与照明、样品空间与光学、图像与测量
询价 费马科仪 FEMA BM50M 前需提供哪些样品条件？
目标任务可从黑色及有色金属晶粒、夹杂与组织观察、焊接区、热处理组织及涂层截面分析开始说明；还需补充：要看晶粒、夹杂、镀层、焊点还是表面缺陷？；样品尺寸和最小目标特征，正置或倒置装样是否更方便？；需要相机、拼接、测量报告还是组织评级功能？
如何核对 BM50M 报价与验收范围？
请将主机型号、光学、常规倍率、选件、软件和服务逐项对应。验收需约定代表样、测试条件和输出结果，具体价格、交期与服务以双方确认方案为准。
方法与厂商参考资料
参数及应用条件可通过以下原厂与方法资料核对。
