检测项目和设备清单
| 检测项目 | 设备类别 | 型号资料 |
|---|---|---|
| 金相切割机 | 金相切割机 ↗ | Fcut 230 · Fcut 230E |
| 冷镶嵌机 | 冷镶嵌机 ↗ | Epress 30V pro · Epress 30C |
| 金相磨抛机 | 金相磨抛机 ↗ | Fpol 252 · Fpol 252D |
| 金相显微镜 | 金相显微镜 ↗ | BM50M · BM80M |
| 维氏与显微硬度计 | 维氏与显微硬度计 ↗ | Fness V00510A · Fness V00510CA |
按材料与工艺环节深入
浏览行业应用目录 →检测任务、方法与边界
| 要解决的问题 | 相关检测方法 | 必须核对的边界 |
|---|---|---|
| 钢及热处理件 | 切割、磨抛、金相及硬度 | 避免过热；记录热处理区和测点 |
| 软质有色合金 | 低损伤取样与适配终抛 | 控制拖曳、嵌粒和表面浮雕 |
| 粉末冶金与多孔合金 | 真空浸渍及边缘支撑 | 区分真实孔隙和制样脱落 |
检测流程和关键条件
固定取样位置
标注取向、表层距离、热影响区及原始缺陷，保留取样记录。
分材料建立磨抛流程
选择树脂、磨料和载荷；每级检查划痕、脱落、塌边，充分清洗。
观察并验证硬度
完成尺度标定，按标尺、试验力和测点间距报告，结合对照样解释结果。
选型前准备的信息
- 保留目标组织与界面
- 控制磨抛变形和边缘塌陷
- 关联组织与硬度梯度
设备与配套采购条目
| 仪器类型 | 配置表需单列的内容 |
|---|---|
| 金相切割机 | 核对实际样品、主机附件与验收条件。 |
| 冷镶嵌机 | 核对实际样品、主机附件与验收条件。 |
| 金相磨抛机 | 核对实际样品、主机附件与验收条件。 |
| 金相显微镜 | 核对实际样品、主机附件与验收条件。 |
| 维氏与显微硬度计 | 核对实际样品、主机附件与验收条件。 |
关联检测方法
关联的检测设备
常见问题
硬度高就能确认合金牌号吗？
不能。硬度反映规定条件下的压入响应；牌号成分需OES、XRF或相应元素分析，组织与物相还需对应方法。
金相能判断材料是否完全非晶吗？
金相提供观察尺度内的组织信息，非晶与晶化研究应结合XRD、DSC等结果，并注明检出和分辨条件。
方法与厂商参考资料
参数及应用条件可通过以下原厂与方法资料核对。