↗金相切割机
以切割片和受控进给获取代表性截面。金属热处理件、线路板、陶瓷及适配封装样品应分别选择切割片、夹具和冷却条件，减少热影响、毛刺与崩边。
选型时要逐项确认
| 选型维度 | 为什么影响结果 | 需要提供的信息 |
|---|---|---|
| 取样位置与材料 | 切割热、夹紧和磨抛变形可能改变待观察组织。 | 样品是什么材料、尺寸，需要保留哪个截面或界面？ |
| 工序与耗材 | 树脂、切割片、砂纸和抛光液应与基体及后续检测匹配。 | 后续做金相、硬度、SEM还是EDS，是否有水敏或污染限制？ |
| 批量与公用条件 | 夹具、供水、气源和清洗决定实际制样节拍。 | 每天多少样品，现有水、电、气与排水条件如何？ |
方法的适用边界
- 样品状态及制备过程会影响结果，应保留工序、耗材和测量条件。
重点行业中的相关任务
品牌与型号资料
常见问题
金相切割机选型需提供哪些样品信息？
样品是什么材料、尺寸，需要保留哪个截面或界面？；后续做金相、硬度、SEM还是EDS，是否有水敏或污染限制？；每天多少样品，现有水、电、气与排水条件如何？
金相切割机的自动化配置应如何确认？
将装样、运行、定位、记录和清洗分开核对，再用代表样确认可重复性与完整处理时间。
方法与厂商参考资料
参数及应用条件可通过以下原厂与方法资料核对。