检测项目和设备清单
| 检测项目 | 设备类别 | 型号资料 |
|---|---|---|
| 金相切割机 | 金相切割机 ↗ | Fcut 230 · Fcut 230E |
| 冷镶嵌机 | 冷镶嵌机 ↗ | Epress 30V pro · Epress 30C |
| 金相磨抛机 | 金相磨抛机 ↗ | Fpol 252 · Fpol 252D |
| 金相显微镜 | 金相显微镜 ↗ | BM50M · BM80M |
| 喷金仪 | 喷金仪 ↗ | FSEM A200 · FSEM AA200 |
按材料与工艺环节深入
浏览行业应用目录 →检测任务、方法与边界
| 要解决的问题 | 相关检测方法 | 必须核对的边界 |
|---|---|---|
| 目标定位 | 记录焊点、孔位及切片方向 | 避免切过失效位置 |
| 热敏或多孔封装 | 评估低放热冷镶嵌及真空浸渍 | 确认树脂兼容与目标界面保留 |
| 多层结构观察 | 磨抛、金相及必要的SEM | 膜厚、分辨率和镀膜材料分别确认 |
检测流程和关键条件
建立样品与缺陷地图
记录器件状态和目标位置，必要时先做无损观察。
验证切片与磨抛
在代表样上检查拉脱、划痕、边缘和界面开裂，避免把制样损伤误判为失效。
分配成像与成分任务
金相用于组织和截面，SEM用于更细形貌；EDS及镀膜按元素目标单独配置。
选型前准备的信息
- 焊点与封装界面观察
- PCB孔壁及镀层截面
- 多材料界面制样伪影排查
设备与配套采购条目
| 仪器类型 | 配置表需单列的内容 |
|---|---|
| 金相切割机 | 核对实际样品、主机附件与验收条件。 |
| 冷镶嵌机 | 核对实际样品、主机附件与验收条件。 |
| 金相磨抛机 | 核对实际样品、主机附件与验收条件。 |
| 金相显微镜 | 核对实际样品、主机附件与验收条件。 |
| 喷金仪 | 核对实际样品、主机附件与验收条件。 |
关联检测方法
关联的检测设备
常见问题
可以用于所有先进芯片的纳米失效分析吗？
不能由常规机械制样和光学观察推定。需先明确特征尺度与定位精度，再评估专用制样及高分辨成像。
喷金后还能做EDS吗？
需评估金属膜引入的谱峰和表面覆盖。可根据目标元素考虑其他靶材、碳膜或适用的无镀膜观察条件。
方法与厂商参考资料
参数及应用条件可通过以下原厂与方法资料核对。