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X-Strata920
XRF镀层测厚
日立 Hitachi X-Strata920 用于XRF镀层测厚，适用任务包括电子产品与连接器镀层厚度及成分分析、装饰品与首饰的镀层测厚、贵金属含量无损分析。请先确认这些任务与实际样品、附件及验收条件是否一致。
适用任务与应用方向
- 电子产品与连接器镀层厚度及成分分析
- 装饰品与首饰的镀层测厚、贵金属含量无损分析
- PCB 表面处理（浸锡、浸银、ENIG 等）镀层测量
- 单层与多层镀层分析，包括合金镀层
- 电镀件、五金件的来料检验与出货质控
配置与技术资料
参数须连同测试条件和选配附件确认。
| 资料项目 | 现有资料表述 |
|---|---|
| 元素范围 | Ti(22) – U(92)（正比计数器版）；Al(13) – U(92)（硅漂移探测器版） |
| 探测器可选 | 比例计数器 或 硅漂移检测器（SDD） |
| 样品舱设计 | 开槽式 |
| XY 轴样品台 | 固定台、加深台、自动台 |
| 最大样品尺寸 | 250（宽）× 200（深）× 50（高）mm |
| 最大准直器数 | 6 个 |
| 最小准直器尺寸 | 0.01 × 0.25 mm（0.5 × 10 mil） |
围绕 X-Strata920 的选型核对
| 维度 | 判断依据 | 咨询前准备 |
|---|---|---|
| 层结构与元素重叠 | 相邻层或基底中的同种元素可能影响信号分离。 | 每层材料、顺序、合金组成及基材分别是什么？ |
| 测点和工件几何 | 光斑需落在目标区域，凹槽、曲面和高度差影响几何。 | 最小测试区域多大，有无工件照片、图纸或定位基准？ |
| 校准与验收 | 测量时间、标样和比对方法会改变可达的不确定度。 | 需要判定的厚度公差是多少，采用什么参考方法？ |
附件、耗材与安装条件
写明基材、层序、厚度区间、测点尺寸和校准样片，核对测厚配置与样品定位。
核对样品验证与交付服务范围 →先明确方法边界
- 厚度合格不能替代附着力、孔隙率或耐腐蚀评价。
- 光斑、测试距离和材料组合需要随具体配置验证。
相关行业与检测任务
常见问题
X-Strata920 的采购配置表应列出哪些内容？
写明基材、层序、厚度区间、测点尺寸和校准样片，核对测厚配置与样品定位。
询价 日立 Hitachi X-Strata920 前需提供哪些样品条件？
目标任务可从电子产品与连接器镀层厚度及成分分析、装饰品与首饰的镀层测厚、贵金属含量无损分析开始说明；还需补充：每层材料、顺序、合金组成及基材分别是什么？；最小测试区域多大，有无工件照片、图纸或定位基准？；需要判定的厚度公差是多少，采用什么参考方法？
如何核对 X-Strata920 报价与验收范围？
请将主机型号、元素范围、探测器可选、选件、软件和服务逐项对应。验收需约定代表样、测试条件和输出结果，具体价格、交期与服务以双方确认方案为准。
方法与厂商参考资料
参数及应用条件可通过以下原厂与方法资料核对。
