连接器金镀层，怎样避开边缘测厚误差｜日立 FT110A

本次样品与测量目标

光斑落在有效镀区，控制曲面和倾斜，记录基底及底镀层。

参考：L1 · 高测具体产品资料：FT110A；P1 · Hitachi 原厂台式XRF测厚产品资料

测量前记录这些条件

建议把以下条件随委托单和原始数据一起保存，便于不同样品或批次按相同口径比较。

参考：P1 · Hitachi 原厂台式XRF测厚产品资料

定位误差可能大于计数波动

测区包含边缘或相邻材料时，响应不再对应单一层系。保持光斑、对焦和夹具一致，并用重复定位评估方法。比较同一点长期变化时，位置复现要单独验证，不能把位置差直接当作厚度变化。

参考：P1 · Hitachi 原厂台式XRF测厚产品资料

结果的解释范围

边缘混合信号会影响层模型，不能将局部一点结果代表整只连接器。

参考：P1 · Hitachi 原厂台式XRF测厚产品资料

对应设备与配置资料

日本日立 Hitachi FT110A型号资料与配置核对 ↗：日立 FT110A 台式 XRF 镀层测厚仪。配置沟通时可提供层序、组成、密度与基体、光斑、对焦与测点位置，并约定代表样与测量程序。

参考：L1 · 高测具体产品资料：FT110A

本文涉及的仪器（点击核对配置与适用范围）