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晶圆金属薄层，样品台和定位为何重要｜日立 FT160 / FT160L / FT160S
核对晶圆尺寸、目标特征和安全装夹；保存点位坐标与方法版本。台面能放下晶圆不代表可测所有微结构，超出光斑能力时需其它技术。
本次样品与测量目标
核对晶圆尺寸、目标特征和安全装夹，保存点位坐标与方法版本。
参考：L1 · 高测具体产品资料：FT160 / FT160L / FT160S；P1 · Hitachi 原厂台式XRF测厚产品资料
测量前记录这些条件
建议把以下条件随委托单和原始数据一起保存，便于不同样品或批次按相同口径比较。
| 核对环节 | 需要明确的内容 |
|---|---|
| 任务重点 | 核对晶圆尺寸、目标特征和安全装夹 |
| 测量条件 | 保存点位坐标与方法版本 |
| 解释范围 | 台面能放下晶圆不代表可测所有微结构，超出光斑能力时需其它技术 |
定位误差可能大于计数波动
测区包含边缘或相邻材料时，响应不再对应单一层系。保持光斑、对焦和夹具一致，并用重复定位评估方法。比较同一点长期变化时，位置复现要单独验证，不能把位置差直接当作厚度变化。
结果的解释范围
台面能放下晶圆不代表可测所有微结构，超出光斑能力时需其它技术。
对应设备与配置资料
日本日立 Hitachi FT160 / FT160L / FT160S型号资料与配置核对 ↗：日立 FT160 台式 XRF 镀层测厚仪（电子行业）。配置沟通时可提供层序、组成、密度与基体、光斑、对焦与测点位置，并约定代表样与测量程序。
方法与厂商参考资料
参数及应用条件可通过以下原厂与方法资料核对。