FPC沉金焊盘微区测厚：
怎样让测点照片能复现

从实际检验任务开始

FPC沉金焊盘的测点照片应让另一位操作者能够找到同一个区域。只有一张放大后的亮色焊盘图，缺少方向、区域边界和定位基准，往往无法复现测点。 日立XRF108给出了FT160对FPC焊盘的层厚和磷浓度分析，并附测量位置示意。它支持真实FPC微区任务的背景，但原厂示例的位置和结果不能替代客户工件的定位验证。

参考：X108 · XRF108 FPC ENIG厚度及磷含量

从整板到测区建立位置身份

建议同时保留整件方向、局部焊盘编号和测点视图。实际照射范围是否混入边缘、邻近铜区或其他结构，应依据实际配置检查，而不能只看相机十字线是否落在中心。FPC翘曲和装夹方向也应纳入记录。

测点照片的最小信息集

原创工作记录表，不是标准规定的验收限值。

按什么顺序安排验证

先由原操作者完整记录，再让另一位操作者按记录重新定位。分别比较同点与重定位结果，保留失败和无法定位情况。若不同人选择了不同区域，先修订位置定义，不将其全部计入仪器重复性。

结果怎样交付与解释

照片与Au、Ni-P、P结果通过同一测点编号关联。需要更换测区时新建记录，不覆盖旧照片。XRF局部测量不能自动代表整板全部焊盘，也不替代可焊性和可靠性试验。

本文涉及的仪器（点击核对配置与适用范围）