纯铜端子镍锡双层来料验收：
镍底层和锡面层怎样分别检查

先把验收对象写成一张真实结构卡

这类任务发生在连接器端子入厂交接：供方说明为纯铜基材、镍底层、锡面层，收方需要确认两层是否分别满足图纸要求。开始测量前，应核对材料证明和表面处理说明，记录从基材向外的Cu/Ni/Sn层序。若实件其实是黄铜或含锡铜合金，应另行选择并验证对应模型。 日立XRF125报告明确讨论FT230测量铜基镍锡双层，评价对象是薄膜标准叠放的模拟样。它支持该层系的方法讨论，不能写成某款客户端子的量产合格记录。本篇的来料检查流程是据此提出的工作建议。

参考：X125 · XRF125 铜底镍锡双层

双层报告为什么需要两套判定字段

镍层和锡层承担的工艺作用不同，各自的厚度要求应从适用图纸或合同取得。如果只把两个结果相加，一层偏薄可能被另一层偏厚掩盖。因而，检测委托应分别写明Ni和Sn的项目、单位、测点和判定依据，不由仪器操作者自行补出统一限值。

先验证参考材料 再测代表性端子

方法建立可分成参考材料检查和实件确认。前者用具有可追溯量值、且覆盖目标层厚组合的材料评价模型与响应；后者用实际端子确认装夹方向、有效照射区域和重新定位后的表现。平整参考箔的结果较好，不直接证明冲压端子弯折区或狭窄接触区同样适用。 原厂报告把注册参考材料与多组评价样区分列出，说明方法核对不能只停留在注册点。现场方案也宜记录实际目标范围，并确认样品组成与层序，而不是照搬资料中的单一厚度组合或测量时间。

参考：X125 · XRF125 铜底镍锡双层

在指定接触区留下可以复测的位置

端子常有接触区、压接区、边缘和弯折位置，委托方应先说明哪些位置承担本次验收要求。可采用端子编号、方向基准和测点照片联合定位；样品取出再放回时，按同一基准寻找测区。存在局部镀层时，还应确认照射区域没有跨越镀与未镀边界。 初次验证时，可分别观察同点连续测量、重新装夹以及不同规定位置的结果。三类检查回答的是读数波动、定位复现和位置差异，不能把它们混成一个平均值后再推断整批端子均匀。样本数量仍按企业已有程序安排。

FT230送样要交付完整的任务条件

FT230采用SDD，原厂XRF125提供了该型号的铜基镍锡测量依据。选型沟通仍应带上代表性端子、基材证明、最小测区和两层目标要求，请求说明具体准直配置、方法、参考材料和软件输出。自动定位与自动对焦等功能应按实际选件核对，不凭系列名称默认具备。 交付记录宜保留仪器型号、方法版本、测量时间、基材与层序、各点Ni/Sn结果及复核说明。若接近判定边界，应依据预先约定的不确定度和判定规则处理；不能只挑一张数值更好看的截图用于出货。

参考：X125 · XRF125 铜底镍锡双层；M230 · FT200系列原厂产品页 FT230与FT210配置区分

膜厚合格之后仍有哪些独立检查

这份记录解决的是特定位置上两层的厚度与判定追溯。接触电阻、可焊性、耐蚀性和机械保持力等要求，需要按各自的试验分别评价。向高测送样时，可把这些需求分栏列出，便于确认哪些项目属于XRF任务，哪些需要其他检测支持。

本文涉及的仪器（点击核对配置与适用范围）