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FT230
XRF镀层测厚
日立 Hitachi FT230 用于XRF镀层测厚，适用任务包括大批量电子零件的镀层厚度全检、ENIG / ENEPIG / 浸锡 / 浸银 表面处理规格符合性验证。请先确认这些任务与实际样品、附件及验收条件是否一致。
适用任务与应用方向
- 大批量电子零件的镀层厚度全检
- ENIG / ENEPIG / 浸锡 / 浸银 表面处理规格符合性验证
- 多品种小批量产线的快速切换测量
- 来料检验与出货质控中与质量系统对接的数据自动上传
配置与技术资料
参数须连同测试条件和选配附件确认。
| 资料项目 | 现有资料表述 |
|---|---|
| 元素范围 | Al(13) – U(92)（SDD 硅漂移探测器版）；Ti(22) – U(92)（正比计数器版） |
| 探测器可选 | 硅漂移探测器（SDD） 或 正比计数器 |
| 样品台设计 | 开槽和闭合 |
| XY 样品台 | 电动 或 固定 |
| XY 样品台行程 | 250 × 200 mm |
| 电动 Z 轴行程 | 205 mm |
| 最大样品尺寸 | 500 × 400 × 150 mm |
围绕 FT230 的选型核对
| 维度 | 判断依据 | 咨询前准备 |
|---|---|---|
| 层结构与元素重叠 | 相邻层或基底中的同种元素可能影响信号分离。 | 每层材料、顺序、合金组成及基材分别是什么？ |
| 测点和工件几何 | 光斑需落在目标区域，凹槽、曲面和高度差影响几何。 | 最小测试区域多大，有无工件照片、图纸或定位基准？ |
| 校准与验收 | 测量时间、标样和比对方法会改变可达的不确定度。 | 需要判定的厚度公差是多少，采用什么参考方法？ |
附件、耗材与安装条件
写明基材、层序、厚度区间、测点尺寸和校准样片，核对测厚配置与样品定位。
核对样品验证与交付服务范围 →先明确方法边界
- 厚度合格不能替代附着力、孔隙率或耐腐蚀评价。
- 光斑、测试距离和材料组合需要随具体配置验证。
相关行业与检测任务
常见问题
FT230 的采购配置表应列出哪些内容？
写明基材、层序、厚度区间、测点尺寸和校准样片，核对测厚配置与样品定位。
询价 日立 Hitachi FT230 前需提供哪些样品条件？
目标任务可从大批量电子零件的镀层厚度全检、ENIG / ENEPIG / 浸锡 / 浸银 表面处理规格符合性验证开始说明；还需补充：每层材料、顺序、合金组成及基材分别是什么？；最小测试区域多大，有无工件照片、图纸或定位基准？；需要判定的厚度公差是多少，采用什么参考方法？
如何核对 FT230 报价与验收范围？
请将主机型号、元素范围、探测器可选、选件、软件和服务逐项对应。验收需约定代表样、测试条件和输出结果，具体价格、交期与服务以双方确认方案为准。
方法与厂商参考资料
参数及应用条件可通过以下原厂与方法资料核对。
